星汉课堂 | 激光锡焊为何选择915nm的半导体激光器

近些年来，市场需求推进着技术的发展，在电子产品越来越精细化的今天，传统的烙铁焊接、波峰焊已经不能满足所有的电子产品的器件焊接，激光锡焊因为其非接触式焊接能适应更多的焊接空间，出色的电光效率转换以及精细的能量控制，被越来越多的应用到电子装联环节中。

另外，它的连续输出波长涵盖了红外线到可见光范围，而光脉冲输出达50W（带宽100ns），用在激光焊锡上半导体激光器是非常理想的选择。

激光锡焊常用的是半导体红外激光器，普思立激光锡焊选用的是波长为915nm的激光器，它属近红外波段，具有良好热效应，其特有的光束均匀性与激光能量的持续性，对焊盘的均匀加热、快速升温效果显著，具有焊接效率高、焊接位置可精确控制、焊点一致性好等优势，非常适合小微型电子元器件、结构复杂电路板及 PCB 板等微小复杂结构零件的精密焊接。

采用温度闭环控制系统是为了监测和控制焊锡的质量，先进的激光焊锡设备配备有实时温度检测单元，将焊点的温度通过红外传感器实时检测出来，模数转换送入控制计算机，通过温度的变化情况监测焊点的形成过程，或实时改变激光功率控制焊点的形成和质量。

温度上升过快时，可立即切断激光输出，保证不烧毁器件的引线。图像监视器可以观察激光与引线的位置情况以及焊接的过程，可对焊锡过程录像或拍照。激光器的输出功率由控制计算机设定并可程序控制，保证加热能量的精确性。

目前，国内能把温度闭环激光锡焊做稳定的企业不多。温度闭环涉及了控制算法和激光器功率控制，是个系统工程。普思立激光焊锡模组可以实现温度闭环控制，测温单元可以在每秒最多检查 1000次事实温度，系统可以根据实测温度的变化来实时改变激光功率，每秒可以最多反应200次。但对应高精密、高要求的产品焊锡建议采用测温单元采集频率大于8000次/s、反应速度大于5000次/s的高端激光焊锡模组设备来确保焊锡的可靠性。

星汉激光专注高功率半导体激光器的研发、生产和销售。产品具备高可靠性、高光电转化率、波长覆盖范围广等特性。星汉激光针对锡焊应用场景，推出内置指示光的半导体激光器。具有输出功率稳定、使用方便、散热性能优异等特点。

文章内容来自武汉普思立激光www.pusililaser.com