论坛活动 | 高功率半导体激光器在工业制造领域的应用

11月16日，雅时国际商讯、《激光世界》杂志将联合华南先进激光及加工应用技术展览会，围绕“激光技术在半导体芯片制造中的应用”这一话题，举办专场研讨会。星汉激光光学研发总监丁亮博士受邀发布《高功率半导体激光器在工业制造领域的应用》报告。

报告聚焦高功率半导体激光器在工业加工领域的应用需求，从高功率半导体激光器原理、高功率光纤激光器泵浦解决方案、直接输出型半导体激光器、星汉激光半导体激光器应用案例四个模块分别进行了阐述。

从终端应用来看，高功率半导体激光器已广泛应用于工业金属切割、焊接、打标、熔覆、增材制造、表面热处理、塑料切割等。从具体应用方式来看，半导体激光器主要作为光纤激光器、固体激光器的泵浦源(Pump)，或者多个泵集成电源、控制、散热模块作为直接输出型半导体激光器系统（DDL）用于焊接、熔覆、热处理等应用场景。报告围绕高功率半导体激光器的工业加工应用，对高功率光纤激光解决方案和DDL工业加工案例进行了具体介绍。首先在光纤激光器泵浦方面，报告具体阐述了1300W、3000W、6000W、12000W光纤激光器的基本构架、泵浦方式，以及星汉激光针对这些需求研发的高亮度高功率的976nm单波长泵源和915&976波长合束的高亮度高功率泵浦源。接着在DDL应用方面，报考分享了半导体-复合激光焊接用于高反金属焊接、中功率（1000-2000W）的DDL于1mm左右薄板的热传导焊接、万瓦级DDL用于车身、船身厚板深熔焊接、低功率（200W左右）DDL用于PCB板、太阳能电池钟的软钎焊、千瓦级DDL用于硬钎焊这几个具体的应用场景。

在芯片研发及制造领域，星汉激光与中科院半导体研究所共建科研平台——砷化镓衬底高功率半导体激光器芯片研究院，致力打造先进且极具性价比的高功率半导体激光芯片。

星汉激光光纤耦合半导体激光器，包括105um、135um、200um等多种不同光纤芯径输出，激光功率涵盖几十瓦到上千瓦，输出波长涵盖400nm至1000nm，具备多单管耦合、高可靠性、防反射保护、高光电转化率、波长覆盖范围广等特性。

星汉激光拥有高功率激光芯片、高导热陶瓷热沉、热膨胀耦合技术、超复杂精密光学、亚微米精度光学耦合及大批量精密制造技术等核心技术。

同时，星汉激光与上游多家头部企业，例如II-VI、Coherent、Lumentum、Trumpf、Osram、等，达成合作伙伴关系，实现了10~2000W单个器件产品的研发和交付，成为全球高功率半导体激光器首选。

随着半导体芯片技术和光学技术的发展，半导体激光器的输出功率不断提高，光束质量得到明显改善，在工业领域也获得了更多应用。此次研讨会上星汉激光隆重推出480W、660W、960W、1300W的产品。主要应用于激光打标、激光切割、激光焊接，并且在激光传感、激光医疗、科学研究等进行了广泛应用。