核心技术
高功率半导体激光器芯片贴片技术
光束整形、光束质量优化技术
多光路空间合束及高精度光纤耦合技术
半导体激光器封装技术

实验项目

参考标准

实验条件

快速冷热冲击

GR-468-CORE

-40°C~85°C>10K/min,高低温各保持10min,循环 100

高温贮存

GR-468-CORE

85℃,168hrs

   低温贮存

   GR-468-CORE

    -40℃,72hrs

高温高湿贮存

GR-468-CORE

85℃,85% RH,168hrs


实验项目

参考标准

实验条件

机械冲击

MIL-STD-883 Method 2022

200g,2.5ms 5次/轴

机械振动

MIL-STD-883 Method 2022

20g,20-2000-20Hz,4min/循环4次/轴


实验项目

参考标准

实验条件

连续老化

NA

33A,50℃壳温2000hrs(针对采用35W芯片的产品)

33A,55℃壳温2000hrs(针对采用35W芯片的产品)

脉冲老化

NA

38A,50%占空比,10kHz,40℃壳温,1000hrs


军标级可靠性测试
星汉激光生产的高功率光纤耦合半导体激光器通过了军标级可靠性测试,确保产品的机械性能和环境承受能力。
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